半導体提携

2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズと台湾積体電路製造（TSMC）は、次世代イメージセンサーの開発・製造に向けた戦略的提携の基本合意書（MOU）を締結し、合弁会社（JV）の設立に向けた協議入りを正式に公表しました。イメー...